4月16日盘后数据提示,封装概念报涨,丹邦科技(5.61,10%)领涨,华阳集团(30.93,9.993%)、瑞丰光电(6.67,4.71%)、福日电子(8.29,4.408%)等跟涨。
相关封装上市公司有:
丹邦科技:FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
瑞丰光电:深圳市瑞丰光电子股份有限公司是专业从事LED封装及提供相关解决方案的国家级高新技术企业,也是国内封装领域领军企业。
福日电子:公司未来发展战略定位于专业从事LED产品晶粒加工、封装及应用产品的研制生产,工业节能投资、服务;家电及电子通讯类产品的生产销售;内外贸业务。
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