4月16日南方财富网为您提供尾盘简讯,IC封装概念报涨,光华科技(14.05,0.32,2.331%)领涨,苏州固锝(9.46,0.06,0.638%)、飞凯材料(15.39,0.09,0.588%)、南大光电(29,0.11,0.381%)等跟涨。
相关IC封装上市公司有:
1、光华科技002741:近年来,随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
2、飞凯材料300398:据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
3、南大光电300346:公司将结合PCB电子化工材料的开发经验,通过引进团队和自主开发,重点布局超净高纯试剂、光刻胶、IC封装材料等关键产品的研究。
4、兴森科技002436:团队规模方面,公司拥有一支近300人的专业设计师团队,分布在广州、深圳、上海、南京、无锡、北京、石家庄、成都、西安、长沙、武汉、美国硅谷等多个城市,本地化服务客户,快速响应客户需求,帮助客户缩短研发周期,提高产品一次成功率。
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