[最新概念股]半导体封装概念股有哪些半导体封装概念上市公司龙头一览

半导体封装概念股有哪些半导体封装概念上市公司龙头一览

南方财富网 2021/04/16 11:16:33

周五早盘，半导体封装概念报跌，沪硅产业（23.35，-0.84，-3.473%）领跌，晶方科技、长电科技、歌尔股份、上海新阳等跟跌。那么，半导体封装概念股有哪些?

文一科技：公司与日本山田尖端科技株式会社组建的铜陵三佳山田科技有限公司(注册资本1.2亿元，公司占56.67%)负责的国家半导体集成电路专用模具高技术产业化示范工程项目已达到产业化阶段，年产能30套，企业资产规模1.5亿元。

康强电子：公司位于浙江省宁波市，是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业，主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

木林森：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

赛腾股份：标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

聚飞光电：目前已形成了以背光LED、照明LED为依托，积极拓展显示屏LED、车用LED、数码管、光学膜、光器件及其它高端封装等新业务，正在为实现“成为令人尊敬的世界级优秀企业”的伟大愿景而不懈努力。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。

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