周四盘后短讯,芯片封装概念报跌,丹邦科技(5.1,-4.135%)领跌,联瑞新材(-3.445%)、深科技(-2.956%)、利扬芯片(-1.709%)、长电科技(-1.383%)等跟跌。
据南方财富网数据显示,相关芯片封装上市公司:
旭光电子600353:储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
晶方科技603005:2015年11月份,公司通过全资孙公司CrovGlobal收购美国TriHoldingsLLC,本次投资共计576.5万美元,投资完成后,公司将通过CrovGlobal持有TriHoldings96.08%的股份。TriHoldings旗下的电子商务平台(“DOBA”)作为商品直发服务平台,通过开放平台接口,有效地连接供应商,物流公司及零售商,构建出一个多方互利,可循环的商业模式与销售渠道。截止至2015年6月末,净资产-221.56万美元,净利润17.43万美元。DOBA可以为公司带来一万多家存量B端零售商资源,帮助公司在北美建立B2C直销渠道,DOBA平台与大量第三方电商服务平台的战略合作关系,能够为公司带来大量潜在买家资源。
锐科激光300747:(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线;(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线;(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线;(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线;(6)半导体激光器研发实验室建设。
文一科技600520:极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目(国家重大科技攻关项目)、BGA芯片封装模具(国家重点新产品项目)、100-170T集成电路自动封装装备(国家重大科技成果转化项目)、GS-700集成电路自动冲切成型系统(国家火炬计划项目)等。
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