[最新概念股]重点梳理！2021年芯片封装测试上市公司龙头股票有哪些？

重点梳理！2021年芯片封装测试上市公司龙头股票有哪些？

南方财富网 2021/04/15 10:24:46

南方财富网今日开盘短讯，4月15日芯片封装测试概念报跌，长电科技（34.99，-3.209%）领跌，通富微电、深科技、苏州固锝、华微电子等跟跌。相关芯片封装测试上市公司有哪些?

海伦哲：2018年年报披露，公司设立了垂直电子商务平台悠窝窝，收购漫联贸易打造全方位覆盖的动漫服饰和Cosplay服饰等IP衍生品销售通道。

文一科技：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

深南电路：2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

深康佳Ａ：19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

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