4月15日周四早间消息,封装基板概念开盘报跌,丹邦科技(5.09,-0.23,-4.323%)领跌,中英科技、兴森科技、上海新阳等跟跌。
封装基板概念受益的股票有:
(1)、正业科技:据悉,深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
(2)、深南电路:公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
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