2020年下半年开始持续至今,以5G手机、PC、平板电脑为代表的电子产品出货量大增,相关半导体产品的需求量激增,但受制于有限的晶圆制造产能,芯片供不应求的矛盾凸显。相关晶圆制造概念股票有:
比亚迪:比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
神工股份:公司产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售,经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极,集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。
鼎龙股份:2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
苏州固锝:2、集成电路晶圆制造技术,取得了重大进步,28纳米制造工艺已经大批量投产。
兆易创新:对IDM模式企业而言,随着存储芯片的工艺水平不断提升,晶圆制造设备所需投入的资金量越来越大,IDM企业价值数十亿美元的晶圆生产线、封装测试线均为自建,只有维持高速增长和较高的市场规模,才能负担起高价值设备带来的巨额维护费用和折旧,同时IDM企业需要不断投入巨资新建生产线,以应对日新月异的技术进步。
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