封装基板概念股市资讯分析:
开盘:报涨
中英科技(54.200,0.720,1.346%)领涨,正业科技(6.460,0.070,1.095%)、深南电路(79.460,0.360,0.455%)等跟涨。
早盘:报涨
中英科技(55.040,1.560,2.917%)领涨,正业科技(6.520,0.130,2.034%)等跟涨。
上午收盘:报涨
正业科技(6.660,0.270,4.225%)领涨,中英科技(55.140,1.660,3.104%)、兴森科技(9.380,0.010,0.107%)等跟涨。
午后:报涨
正业科技(6.710,0.320,5.008%)领涨,中英科技(54.990,1.510,2.823%)、兴森科技(9.610,0.240,2.561%)、丹邦科技(5.270,0.100,1.934%)、深南电路(79.280,0.180,0.228%)等跟涨。
尾盘:报涨
正业科技(6.730,0.340,5.321%)领涨,中英科技(55.690,2.210,4.132%)、兴森科技(9.570,0.200,2.134%)、丹邦科技(5.260,0.090,1.741%)等跟涨。
收盘:报涨
正业科技(6.780,0.390,6.103%)领涨,中英科技(55.650,2.170,4.058%)、丹邦科技(5.320,0.150,2.901%)等跟涨。
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