半导体封装板块龙头股票有:
康强电子:半导体封装龙头。公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业,公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,是国内规模最大的引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装板块股票其他的还有:木林森、聚飞光电、芯朋微、新朋股份、飞凯材料、晶方科技等。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。