封装股票的龙头股有:
长电科技600584:封装龙头。长电科技控股子公司长电先进总经理在表示,公司圆片级芯片尺寸封装封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone4S手机使用5颗公司生产的封装芯片,一部Iphone5S手机使用7颗公司生产的封装芯片。
封装概念其他的还有:蔚蓝锂芯、锐科激光、兆驰股份、歌尔股份、丹邦科技、木林森、雷曼光电、瑞丰光电、长方集团等。
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