4月14日早盘数据提示,半导体封装概念报涨,歌尔股份(30.81,3.877%)领涨,聚飞光电(4.88,2.092%)、晶方科技(62.58,1.344%)、芯朋微(71.88,1.311%)等跟涨。那么,半导体封装概念股有哪些?
歌尔股份002241:声学、光学、无线通信技术及相关产品,机器人与自动化装备,智能机电及信息产品,精密电子产品模具,精密五金件,半导体类、MEMS类产品,消费类电子产品,LED封装及相关应用产品。
聚飞光电300303:现阶段公司的发展战略是深耕LED行业,以背光LED和照明LED为依托,拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上,同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展,如功率器件、光器件、光学膜材等。
芯朋微688508:公司具有国内领先的研发实力,特别在高低压集成半导体技术方面更是拥有业内领先的研发团队。
晶方科技603005:晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
康强电子002119:公司主营半导体封装材料行业。
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