4月14日早盘简讯,芯片封测概念报涨,联得装备(24.47,1.24,5.338%)领涨,华天科技(12.46,0.28,2.299%)、利扬芯片(36.53,0.72,2.011%)、晶方科技(62.47,0.72,1.166%)、通富微电(20.91,0.12,0.577%)等跟涨。
据南方财富网数据显示,相关芯片封测股票有:
(1)、联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
(2)、华天科技:公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
(3)、晶方科技:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
(4)、通富微电:公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台,积极承接国内外客户高端CPU、GPU的封测业务,与博通、三星、IDT、NXP以及中国国产CPU芯片公司的业务合作进展顺利。
(5)、深康佳A:侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎。