4月14日周三开盘数据显示,封装基板概念报涨,正业科技(6.5,1.721%)领涨,中英科技(1.402%)、上海新阳(0.523%)、光华科技(0.292%)等跟涨。相关封装基板概念股有:
正业科技:据悉,深南电路始终专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。
中英科技:其中,在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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