4月13日盘后数据显示,半导体封装概念报跌,深南电路(-9.837%)领跌,赛腾股份、文一科技、太极实业、芯朋微等跟跌。相关半导体封装上市公司有:
(1)、歌尔股份:歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术,物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。
(2)、晶方科技:随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;2)购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
(3)、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
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