南方财富网今日收盘简讯,4月13日半导体封测概念报涨,格尔软件(19.9,10.006%)领涨,晶方科技(1.73%)、联得装备(1.441%)、深科技(0.364%)等跟涨。
相关半导体封测上市公司有:
格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。
联得装备:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
深科技:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
华天科技:公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。
长电科技:公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位;是中国半导体封装生产基地,国内领先的集成电路封装企业。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。