半导体封装上市公司股票龙头有哪些?南方财富网为您整理的2021年半导体封装上市公司股票龙头,供大家参考。
康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装上市公司股票其他的还有:新朋股份、长电科技、深科技、通富微电、太极实业、沪硅产业等。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。