周四盘后数据提示,芯片封装概念报跌,宁波精达(7.16,-0.2,-2.717%)领跌,新易盛(-2.697%)、长电科技(-2.095%)、华天科技(-1.661%)、晶方科技(-1.527%)等跟跌。芯片封装概念股有:
丹邦科技002618:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
华阳集团002906:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
亚光科技300123:子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路(MMIC)、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。
文一科技600520:国内最大的户外旅行活动网站绿野网推出面向高端用户的“绿野旅行”平台。探路者将于年底上线垂直电商平台驴友汇,将户外产品融入“绿野旅行”的线路中,以实现“产品+服务”一体化户外出行平台。“绿野旅行”定位环球户外旅行服务平台,在常规户外旅行活动基础上,着力发展国内外高品质户外旅行产品;而现有的将作为“绿野社区”,在优化改版基础上继续运营现有论坛、SNS、资讯以及结伴户外活动。
旭光电子600353:储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。
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