4月7日午间收盘数据显示,集成电路封装概念报跌,康强电子(10.37,-0.62,-5.641%)领跌,飞凯材料(15.97,-0.19,-1.176%)、长电科技(38.21,-0.39,-1.01%)、太极实业(8.68,-0.07,-0.8%)等跟跌。
相关集成电路封装概念股有:
1、康强电子002119:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2、飞凯材料300398:公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是我国集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
3、长电科技600584:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
4、太极实业600667:通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
5、通富微电002156:公司主营业务为集成电路封装测试。
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