概念讯息：芯片封装概念4月7日复盘走势

4月7日芯片封装概念复盘今日走势讯息：

开盘：报涨

丹邦科技（5.150，0.470，10.043%）领涨，飞凯材料（16.230，0.350，2.204%）、长电科技（39.000，0.820，2.148%）、晶方科技（67.800，0.800，1.194%）、联瑞新材（53.300，0.500，0.947%）等跟涨。

早盘：报涨

丹邦科技（5.150，0.470，10.043%）领涨，大恒科技（12.180，0.810，7.124%）、联瑞新材（54.950，2.150，4.072%）等跟涨。

上午收盘：报跌

午后：报涨

丹邦科技（5.150，0.470，10.043%）领涨，大恒科技（12.050，0.680，5.981%）、联瑞新材（54.620，1.820，3.447%）、利扬芯片（37.190，1.090，3.019%）等跟涨。

尾盘：报涨

丹邦科技（5.150，0.470，10.043%）领涨，大恒科技（12.300，0.930，8.179%）、利扬芯片（38.200，2.100，5.817%）、联瑞新材（54.710，1.910，3.617%）、宁波精达（7.530，0.220，3.010%）等跟涨。

收盘：报涨

丹邦科技（5.150，0.470，10.043%）领涨，大恒科技（12.370，1.000，8.795%）、联瑞新材（54.880，2.080，3.939%）等跟涨。

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