今日复盘简讯|半导体封装概念股盘中走势如下:
开盘:报涨
康强电子(10.010%)领涨,飞凯材料(2.204%)、长电科技(2.148%)等跟涨。
早盘:报跌
沪硅产业(-1.705%)领跌,深南电路(-1.640%)、芯朋微(-1.445%)、通富微电(-1.298%)、深科技(-0.745%)等跟跌。
上午收盘:报跌
午后:报跌
深南电路(-1.789%)领跌,芯朋微(-1.773%)、深科技(-1.440%)、沪硅产业(-1.279%)等跟跌。
尾盘:报跌
深南电路(-1.416%)领跌,芯朋微(-1.313%)、深科技(-1.092%)、上海新阳(-0.882%)、沪硅产业(-0.775%)等跟跌。
收盘:报跌
深南电路(-1.778%)领跌,深科技(-1.291%)、沪硅产业(-1.202%)等跟跌。
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