硅晶圆上市公司股票有哪些？硅晶圆上市公司龙头一览

4月6日开盘要闻，硅晶圆概念报跌，沪硅产业（25.5，-1.163%）领跌，晶盛机电(-1.004%)、有研新材(-0.754%)、华天科技(-0.705%)等跟跌。那么，相关硅晶圆上市公司股票有哪些?

1、中环股份：此外绿盟WAF产品通过技术攻关，快速实现了基于SSLVPN的国密支持、镜像模式支持功能。

2、上海新阳：2017年年报称，公司旗下的融资服务平台——网盛融资协同多家银行陆续推出针对中小企业基于供应链的融资产品，并致力于为企业传统销售在线化和金融化提供解决方案，吸引越来越多的大中型企业积极拥抱“互联网+”，获得了较好的市场反响，对公司后续在线交易的开展打下扎实的基础。生意宝的“互联网金融”战略是其有史以来最大一部战略性投资，其核心主要由B2B在线交易平台、B2B大额支付平台、供应链融资担保平台组成。其“互联网金融”囊括的三个平台所属三家实体公司注册资本，分别达到了4000万元、一亿元、一亿元。2014年3月，生意通从事互联网支付业务已被中国人民银行杭州中心支行依法受理。2013年5月24日讯，旗下B2B支付平台“生意通”今日正式启用这一象征着“中国支付”的全球支付行业顶级域名。除了在生意宝“小门户+联盟”体系内的近百家行业门户网站使用外，还将面向全国各类行业网站开放使用。“生意通”可为全国各大B2B电子商务平台提供支付结算服务，使之由原先简单的贸易信息撮合平台向真正的在线交易平台升级，真正打造全国B2B领域的“支付宝”。2012年9月，股东大会同意出资1亿元设立浙江生意通支付服务有限公司经营非金融机构互联网支付业务。公司为上千万家制造业企业提供十余年的B2B电子商务服务。公司旗下的生意社平台则聚集了上万基础原材料卖家，从事于大宗商品数据服务。通过打造在线交易和在线支付平台，公司能够贯通产业链，有助于公司业务转型、服务深化，增强核心竞争力及盈利能力。

3、华天科技：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放，预计到2020年，国内将新建26座晶圆厂，晶圆产能将翻番增长，公司作为国内封测龙头之一，随着先进封装技术持续突破，将有望深度受益。

4、有研新材：有研光电是我国先进半导体材料和红外光学材料的主要研发中心和生产基地，拥有国内最大规模的红外锗单晶生产线；拥有世界最大、国内唯一的水平GaAs单晶生产线，是全球红外LED衬底片的最大供应商。

5、晶盛机电：2017年6月，公司成功上线专业跨境B2B在线交易平台开锣网，从公司最为了解的外贸B2B商业模式发力，融合公司互联网基因和对海外批发商、零售商的采购需求的理解和把握，全力解决B2B在线交易的难题，旨在为中国供应商和海外中小型中间商打通线上交易之路，开辟跨境电商新蓝海。

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