2021年MEMS概念股有:
士兰微:公司已逐步搭建了芯片制造平台,并已将技术和产品链延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器核心技术的的封装领域,建立了较为成熟的IDM模式。
晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。
长电科技:公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡,用于手机银行的MicroSDKey,与中国电信合作的MicroSDWIFI,与无锡美新半导体合作的MEMS产品。
通富微电:公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。
嘉欣丝绸:芯动科技拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线,工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程;产品主要应用在高端工业、国防军工等领域,目前在不断努力开拓市场。
华天科技:目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。