2021年铜箔概念股有:
丹邦科技:公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。
江西铜业:公司产品包括,阴极铜、黄金、白银、硫酸、铜杆、铜管、铜箔、硒、碲、铼、铋等50多个品种。
超华科技:2020年9月14日互动平台回复,公司已成功开发4.5μm锂电铜箔,主要用于新能源汽车动力电池等产品,该项技术处于行业内领先水平。
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