2021年多层印制电路板概念股有:
1、丹邦科技:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜的研发、生产与销售。
2、弘信电子:按柔软度划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板,其中FPC凭借配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势在下游智能手机、汽车电子、可穿戴设备以及无人机等对柔性化、高频化、轻量化等需求拉动中脱颖而出成为未来几年最大增长潜力的板块。
3、科翔股份:公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。
4、南亚新材:覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件,被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。
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