2021年硅晶圆概念股有:
沪硅产业688126:中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是我国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
华天科技002185:公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现多芯片和三维高密度系统集成,并完成了0.25mm超薄封装工艺,成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产,将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。同时随着国内晶圆厂扩张产能逐步释放,预计到2020年,国内将新建26座晶圆厂,晶圆产能将翻番增长,公司作为国内封测龙头之一,随着先进封装技术持续突破,将有望深度受益。
有研新材600206:有研光电是我国先进半导体材料和红外光学材料的主要研发中心和生产基地,拥有国内最大规模的红外锗单晶生产线;拥有世界最大、国内唯一的水平GaAs单晶生产线,是全球红外LED衬底片的最大供应商。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。