汽车制造商受到芯片供应短缺的影响尤其严重。
相关芯片概念股:
丹邦科技:深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
中化岩土:公司参股的掣速科技(Chelsio)公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司,专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。
立昂微:发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,以及半导体分立器件成品的生产和销售。
乾照光电:公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。
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