2021年封测上市公司，封测概念上市公司有哪些？

封测概念股有：

光力科技：

2020年实现营业收入3.11亿元，同比增长4.94%；归属于上市公司股东的净利润5935万元，同比增长5.76%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5117万元，同比增长10.67%。

LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。

太极实业：

2020年实现营业收入178.5亿元，同比增长5.49%；归属于上市公司股东的净利润8.33亿元，同比增长33.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.75亿元，同比增长23.95%。

通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

联得装备：

2020年实现营业收入7.82亿元，同比增长13.59%；归属于上市公司股东的净利润7429万元，同比增长-8.13%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6606万元，同比增长-12.35%。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

深科技：

2020年实现营业收入149.7亿元，同比增长13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

长电科技：

2020年实现营业收入264.6亿元，同比增长12.49%；归属于上市公司股东的净利润13.04亿元，同比增长1371.17%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.52亿元。

国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

汉威科技：

2020年实现营业收入19.41亿元，同比增长6.69%；归属于上市公司股东的净利润2.06亿元。

2020年一季度公告披露；MEMS产品线顺利投产，公司掌握核心芯片设计技术，正在筹建MEMS封测产线，有效打通了产品升级的技术和市场通道。

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