[最新概念股]2021年半导体封装概念股名单全梳理

2021年半导体封装概念股名单全梳理

南方财富网 2021/03/17 20:07:35

周三晚间复盘短讯，半导体封装概念报涨，飞凯材料（15.52，0.6，4.021%）领涨，晶方科技(55.48，1.22，2.248%)、通富微电(20.52，0.34，1.685%)、沪硅产业(26.55，0.43，1.646%)、木林森(13.12，0.16，1.235%)等跟涨。那么，半导体封装概念股有哪些?

1、飞凯材料：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是我国集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经我国市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

2、晶方科技：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

3、通富微电：2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。

4、沪硅产业：公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

5、木林森：20年4月，公司与至善半导体及深圳至善签署《深紫外半导体智能化杀菌项目合作协议》，双方同意在深紫外半导体杀菌消毒上下游全面合作和布局，在服务机器人产品项目落地后，后续会在深紫外芯片相关产业链探讨进一步合作。

6、聚飞光电：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

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