2021年IC芯片概念利好哪些上市公司？

2021年IC芯片概念利好哪些上市公司？

同方股份（600100）：

公司布局从城市级别整体物联网应用到末端IC卡、RFID电子标签产品开发的全物联网产业布局，并推动从城市运行体征监控、城市公共服务管理、城市公共安全指挥业务的发展，打造“智慧城市”理念，公司旗下亚仕同方科技(占49.99%)，其纸质RFID电子标签相关产品年产量超过2亿张。2020年ROE为0.63%，净利1.03亿、同比增长-65.57%，截至2021年09月05日市值为210.06亿。

新疆众和（600888）：

公司是国内首家超纯铝溅射靶材坯料供应商，产品最终应用于半导体芯片制造、平板显示器、太阳能电池、信息存储及光学应用等领域；铝基键合线母线是半导体分立器件和集成电路（IC）封装的四大必需基础材料（芯片、框架、键合丝、封料）之一，产品主要应用于新能源汽车、手机及电脑等集成电路封装。2020年ROE为7.61%，净利3.51亿、同比增长149.82%。

合众思壮（002383）：

报告期内，公司持续加强在高精度核心技术方面的投入，在芯片方面，公司自研的“天鹰”四通道宽带射频芯片和“天琴”II代GNSSASIC基带芯片实现批量生产。2020年ROE为-48.58%，截至2021年09月05日市值为54.49亿。

聚灿光电（300708）：

公司在互动平台表示，目前产品涉及氮化镓的研发和生产，外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术，芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术；20年9月，拟投资35亿元扩产Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片项目。2020年ROE为2.85%，净利2137万、同比增长162.45%，截至2021年09月05日市值为122.71亿。

雅克科技（002409）：

公司子公司江苏先科主要通过全资境外子公司韩国先科间接持有UPChemical的100%股权，UPChemical公司的产品主要应用于集成电路（IC）芯片制造的旋涂、化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）等成膜工艺，形成芯片结构中的介电层和导电层等，还可用于显示领域（OLED水汽阻隔薄膜涂层前驱体、OLED气体扩散阻隔膜前驱体等。2020年ROE为9.07%，净利4.13亿、同比增长41.19%，截至2021年09月05日市值为383.71亿。

乾照光电（300102）：

在通用照明领域，LED照明产品替代传统产品的速度正在加快；小间距显示再次掀起了LED在显示市场的应用热潮，而伴随Mini-LED、Micro-LED等技术的日益成熟，LED在中小尺寸显示屏的应用将充满想象空间；车用LED、农业、医疗等超越照明领域的市场应用也逐步开启，给LED外延芯片带来了巨大的市场需求。2020年ROE为-9.98%。

思源电气（002028）：

2018年10月9日消息，思源电气下属企业集岑合伙以29.67亿元揽入北京矽成，北京矽成半导体有限公司实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSICayman以及SIENCayman等。2020年ROE为16.15%，净利9.33亿、同比增长67.39%。

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