半导体封装概念利好哪些股票？半导体封装利好股全部名单

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

（1）、歌尔股份：

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为16.72亿元，过去五年扣非净利润最低为2018年的7.063亿元，最高为2020年的27.59亿元。

（2）、深南电路：

无锡天芯互联科技有限公司系公司全资子公司，成立于2012年3月29日，注册资本为人民币5，000万元，注册地址，无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围，微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为7.42亿元，过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元，最高为2020年的12.94亿元。

（3）、康强电子：

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为6519万元，过去五年扣非净利润最低为2016年的4323万元，最高为2019年的7782万元。

（4）、木林森：

2018年6月4日公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。

从近五年扣非净利润来看，近五年扣非净利润均值为1.05亿元，过去五年扣非净利润最低为2020年的-5.859亿元，最高为2017年的5.252亿元。

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