半导体封装概念股市3月3日复盘分析，哪些股票值得关注（附股）

3月3日半导体封装概念股市复盘分析：

开盘：报跌

深科技（21.660，-0.320，-1.456%）领跌，长电科技（39.920，-0.380，-0.943%）、赛腾股份（28.150，-0.260，-0.915%）等跟跌。

早盘：报跌

深科技（21.300，-0.680，-3.094%）领跌，晶方科技（68.300，-2.090，-2.969%）、沪硅产业（29.070，-0.640，-2.154%）等跟跌。

上午收盘：报跌

深科技（21.510，-0.470，-2.138%）领跌，晶方科技（69.220，-1.170，-1.662%）、沪硅产业（29.360，-0.350，-1.178%）、通富微电（24.600，-0.200，-0.806%）等跟跌。

午后：报涨

芯朋微（88.750，3.290，3.850%）领涨，歌尔股份（34.780，0.970，2.869%）、文一科技（7.070，0.140，2.020%）、太极实业（9.250，0.090，0.983%）、新朋股份（4.760，0.040，0.847%）等跟涨。

尾盘：报涨

芯朋微（87.560，2.100，2.457%）领涨，文一科技（7.100，0.170，2.453%）、歌尔股份（34.540，0.730，2.159%）等跟涨。

收盘：报涨

芯朋微（88.510，3.050，3.569%）领涨，文一科技（7.140，0.210，3.030%）、歌尔股份（34.490，0.680，2.011%）、太极实业（9.280，0.120，1.310%）等跟涨。

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