2021年LED公司上市龙头大全

LED公司上市龙头有：

三安光电600703：龙头。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目；高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目；大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目；光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

TCL科技000100：龙头。2015年2月份，定增事项获得证监会核准。2014年8月份，公司以2.09元/股定增不超27.28亿股募资不超57亿元投资t2项目和补充流动资金。t2项目总投资244亿元，加工玻璃基板尺寸为2200mm×2500mm，设计月投片量10万片，同时建设项目新技术研发配套设施。

LED概念股其他的还有：

深桑达A000032：在支持和促进公司LED业务持续健康发展的同时大力推动LED智能照明应用业务蓬勃发展，进一步把LED产业作为工业产业结构调整转型的突破口，集中精力谋求LED产业的长足发展。

方大集团000055：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造。

佛山照明000541：主营业务一直是照明产品的生产、研发和销售，产品主要包括LED照明产品和传统照明产品。

厦门信达000701：2014年4月，公司完成以9.72元/股定增7063.4万股股份，募资总额6.87亿元用于安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建项目，三项目合计投资总额为7.33亿元，其中，安溪LED封装新建项目投资总额为4.32亿元，拟用募集资金投资额3.89亿元；厦门LED应用产品扩产项目投资总额为1.49亿元，拟用募集资金投资额1.49亿元。

京东方Ａ000725：MicroLED相关的技术布局和产品研发正在进行中，与Rohinni公司合资成立BOEPixey，共同进行MiniLED/MicroLED转印环节的技术开发与生产，该技术可以达到每秒50颗的转印速度，效率和精度均在行业中保持领先。

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