[最新概念股]2021年芯片封装测试概念股一览，芯片封装测试概念股票有哪些

2021年芯片封装测试概念股一览，芯片封装测试概念股票有哪些

南方财富网 2021/03/31 11:00:53

3月31日早盘信息显示，芯片封装测试概念报跌，通富微电-3.15%领跌，太极实业、深南电路、华微电子、深科技等个股跟跌。相关芯片封装测试概念股：

1、海伦哲300201：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

2、深康佳Ａ000016：19年11月，拟投资10.82亿元建设存储芯片封装测试厂，开展存储芯片的封装测试及销售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司开发的嵌入式存储器控制器芯片首批10万颗已量产出货。

3、宁波精达603088：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

4、华天科技002185：集成电路封装测试。

5、联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。本项目建设期为2年，计划投资总额19，515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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