芯片封装概念复盘分析（3月30日）

南方财富网为你提供芯片封装概念股市资讯复盘分析：

开盘：报跌

飞凯材料（15.540，-0.290，-1.832%）领跌，硕贝德（10.740，-0.170，-1.558%）、丹邦科技（4.130，-0.060，-1.432%）等跟跌。

早盘：报跌

飞凯材料（15.270，-0.560，-3.538%）领跌，丹邦科技（4.090，-0.100，-2.387%）、利扬芯片（31.460，-0.710，-2.207%）等跟跌。

上午收盘：报跌

飞凯材料（15.300，-0.530，-3.348%）领跌，硕贝德（10.630，-0.280，-2.566%）、利扬芯片（31.360，-0.810，-2.518%）等跟跌。

午后：报跌

飞凯材料（15.240，-0.590，-3.727%）领跌，亚光科技（9.120，-0.260，-2.772%）、硕贝德（10.620，-0.290，-2.658%）等跟跌。

尾盘：报跌

飞凯材料（15.160，-0.670，-4.232%）领跌，利扬芯片（31.120，-1.050，-3.264%）、硕贝德（10.580，-0.330，-3.025%）、亚光科技（9.120，-0.260，-2.772%）、亨通光电（12.260，-0.220，-1.763%）等跟跌。

收盘：报跌

飞凯材料（15.100，-0.730，-4.611%）领跌，利扬芯片（30.880，-1.290，-4.010%）、亚光科技（9.100，-0.280，-2.985%）、硕贝德（10.600，-0.310，-2.841%）等跟跌。

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