2021年MEMS晶圆概念利好哪些上市公司（附股）？

3月30日收盘简讯，MEMS晶圆概念报跌，敏芯股份（78.94，-5.33，-6.325%）领跌，英唐智控(8.3，-0.16，-1.891%)、苏州固锝(9.33，-0.15，-1.582%)、华天科技(11.47，-0.17，-1.46%)、华润微(55.3，-0.22，-0.396%)等跟跌。相关MEMS晶圆上市公司有：

晶方科技603005：公司主营业务为集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

华润微688396：公司具有全国领先的半导体制造工艺水平，BCD工艺技术水平国际领先、MEMS工艺等晶圆制造技术以及IPM模块封装等封装技术国内领先。

华天科技002185：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现多芯片和三维高密度系统集成，并完成了0.25mm超薄封装工艺，成功开发心率传感器、高度计及ARM磁传感器等MEMS产品并成功实现量产，将有望规模应用于物联网、汽车电子等大市场领域。

苏州固锝002079：公司子公司明锐光电（MiradiaInc.公司投资460万美元，占100%）主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。

英唐智控300131：2020年5月26日互动平台回复：先锋微技术专注于光盘设备和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，经过多年的发展，已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜在内的主要产品，并提供MBE以及晶圆代工服务。

敏芯股份688286：发行人是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

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