今日尾盘要闻,3月30日晶圆概念报跌,易成新能(4.69,-6.759%)领跌,敏芯股份、晶晨股份、利扬芯片、聚辰股份等跟跌。
相关晶圆概念股有:
(1)、中颖电子:公司新产品的开发逐步展现高端化、复杂化趋向,更多的新产品采用32位元内核,一些产品线对制程的要求也不断提高,部分产品由8寸晶圆生产转向12寸晶圆生产。
(2)、圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
(3)、华峰测控:公司产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,包括集成电路设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。
(4)、晶丰明源:公司的主要供应商为华虹宏力、华天科技、长电科技、通富微电,其中华虹宏力为全球领先晶圆代工厂商,华天科技、长电科技、通富微电是全球前列的封装测试厂商。
(5)、大立科技:公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
(6)、扬杰科技:公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体,收购了一条6寸晶圆线,组建了IGBT研发设计团队,已成功研制IGBT芯片并实现量产,进一步增强公司的研发力量,满足公司后续战略发展需求。
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