TCL关联公司投资成立摩星半导体(广东)公司。
相关半导体上市公司有:
中国海防600764:继续保持在模块封装生产领域的国内技术领先地位;“非接触IC卡封装技术”被评为“中国半导体创新技术”,取得ISO9000国际质量体系认证,中国移动SIM卡生产许可,国家质量监督局IC卡生产许可等多种资质。
中晶科技003026:浙江中晶科技股份有限公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
聚灿光电300708:公司在互动平台表示,目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。
富满电子300671:2017年中国半导体产业规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。
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