3月30日南方财富网讯,半导体封装概念早盘报跌,飞凯材料(15.28,-0.55,-3.474%)领跌,上海新阳(-2.406%)、新朋股份(-2.004%)、文一科技(-1.89%)等跟跌。
那么,相关半导体封装股票有哪些?
1、沪硅产业:公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
2、长电科技:公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
3、歌尔股份:公司认为,本协议的签订,有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局,有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势,为公司的长远发展奠定坚实的基础。
4、深科技:深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。
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