芯片设计概念股有:
北京君正:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
鼎龙股份:2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
扬杰科技:2017年12月28日消息,扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权,据了解,成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业,已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线,产品质量及性能位于行业领先水平。
博创科技:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术的规模化应用,专注于高端光无源器件和有源器件的开发,在芯片设计与后加工、器件封装和光学测试领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。
苏试试验:子公司上海宜特是国内知名的集成电路产业专业第三方检测技术服务机构,主要为集成电路产业的设备开发商、晶圆制造、芯片设计、封装测试等客户提供“一站式”工程验证分析的工程技术服务平台,上海宜特下设上海宜特芯片、深圳宜特和北京宜特三家全资子公司,并在北京、天津、厦门、成都、西安等地设有业务办公室就近服务客户。
大唐电信:辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。
长盈精密:公司通过收购芯片设计厂商的方式,有望进入物联网,车联网,新能源汽车,智能硬件,智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域,增强公司在以上领域的核心技术能力。
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