封装概念股有:
新易盛300502:公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商,提高综合竞争力。
木林森002745:2018年6月4日公告,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资总额不超过50亿元启动第四期半导体封装生产项目。
ST德豪002005:公司从2009开始切入LED行业,形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局,整体规模处于国内同行业的前列。
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