3月26日尾盘短讯,截至发稿时,芯片封装概念报涨,新易盛(7.001%)领涨,亚光科技(4.977%)、亨通光电(4.063%)、华阳集团(3.458%)等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有:
1、新易盛(300502):公司致力于围绕主业实施垂直整合,实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖,成为具备规模化垂直生产能力的光模块及器件供应商,提高综合竞争力。
2、亚光科技(300123):子公司成都亚光主营射频微波军用单片集成电路、微波射频芯片、微波器件、微波芯片封装电路、微波模块电路和半导体的研发生产销售业务。
3、亨通光电(600487):公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
4、华阳集团(002906):2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
5、联瑞新材(688300):主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉,硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。
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