[最新概念股]半导体封测上市公司龙头有哪些，半导体封测上市公司概念一览

半导体封测上市公司龙头有哪些，半导体封测上市公司概念一览

南方财富网 2021/03/26 11:15:03

3月26日周五消息，半导体封测板块开盘报涨，华天科技（11.37，0.799%）领涨，联得装备、通富微电、长电科技等跟涨。

相关半导体封测上市公司有：

光力科技300480：光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业。2015年登陆深圳证券交易所,股票代码:300480。

长电科技600584：江苏长电科技股份有限公司成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。长电科技致力于可持续发展战略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展,合作共赢之理念,先后被评定为国家重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位,中国驰名商标,中国出口产品质量示范企业等,拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。

深科技000021：深圳长城开发科技股份有限公司为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等全产业链服务。1994年在深交所上市,是中国电子核心企业之一,是中国500强、深圳市工业百强企业。

晶方科技603005：苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。

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