半导体封装概念复盘分析:
开盘:报跌
沪硅产业报-2.909%领跌,晶方科技、上海新阳、飞凯材料、长电科技等跟跌。
早盘:报跌
沪硅产业报-6.749%领跌,上海新阳、晶方科技等跟跌。
上午收盘:报跌
沪硅产业报-6.284%领跌,上海新阳、木林森等跟跌。
午后:报跌
沪硅产业报-6.284%领跌,木林森、芯朋微、上海新阳、飞凯材料等跟跌。
尾盘:报跌
沪硅产业报-6.051%领跌,芯朋微、上海新阳、木林森等跟跌。
收盘:报跌
沪硅产业报-6.905%领跌,芯朋微、木林森等跟跌。
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