[最新概念股]半导体封装上市公司股票有哪些，半导体封装概念股票一览

半导体封装上市公司股票有哪些，半导体封装概念股票一览

南方财富网 2021/03/24 13:22:42

南方财富网盘中简讯，3月24日半导体封装概念报跌，沪硅产业（24.08，-6.594%）领跌，上海新阳、芯朋微、木林森、长电科技等跟跌。

相关半导体封装上市公司有：

1、深科技000021：深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

2、文一科技600520：公司所从事的主要业务为半导体封装模具及设备行业、挤出模具及设备行业、LED支架行业、轴承座及密封件行业。

3、康强电子002119：宁波康强电子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。

4、新朋股份002328：2019年12月，投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

5、聚飞光电300303：现阶段公司的发展战略是深耕LED行业，以背光LED和照明LED为依托，拓展小间距显示屏LED、车用LED(工控LED)等LED新业务;在保证现有业务提高全球市场占有率的基础上，同时向半导体封装(分立器件封装)、膜材产业拓展，如功率器件、光器件、光学膜材等。

6、歌尔股份002241：公司认为，本协议的签订，有利于公司加快在集成式传感器和半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥在MEMS领域的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为公司的长远发展奠定坚实的基础。

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