3月23日复盘｜半导体代工概念股普遍报跌（附股）

半导体代工概念股市资讯复盘：

开盘：报涨

赛微电子（22.500，0.690，3.164%）领涨，新莱应材（14.370，0.410，2.937%）、太极实业（8.730，0.070，0.808%）、士兰微（24.030，0.140，0.586%）、韦尔股份（256.890，1.340，0.524%）等跟涨。

早盘：报跌

菲利华（37.880，-1.070，-2.747%）领跌，矩子科技（35.270，-0.600，-1.673%）、韦尔股份（252.980，-2.570，-1.006%）等跟跌。

上午收盘：报跌

菲利华（37.500，-1.450，-3.723%）领跌，矩子科技（34.980，-0.890，-2.481%）、韦尔股份（251.610，-3.940，-1.542%）等跟跌。

午后：报跌

菲利华（37.370，-1.580，-4.056%）领跌，矩子科技（34.930，-0.940，-2.621%）、韦尔股份（253.220，-2.330，-0.912%）、太极实业（8.640，-0.020，-0.231%）等跟跌。

尾盘：报跌

菲利华（37.400，-1.550，-3.979%）领跌，矩子科技（34.700，-1.170，-3.262%）、韦尔股份（252.030，-3.520，-1.377%）、士兰微（23.700，-0.190，-0.795%）等跟跌。

收盘：报跌

菲利华（37.780，-1.170，-3.004%）领跌，矩子科技（35.130，-0.740，-2.063%）、韦尔股份（253.560，-1.990，-0.779%）等跟跌。

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