3月19日封装基板概念复盘今日走势讯息:
开盘:报跌
正业科技收7.720元,报-1.152%领跌,中英科技、深南电路等跟跌。
早盘:报涨
中英科技收49.400元,报1.835%领涨,兴森科技、丹邦科技、深南电路等跟涨。
上午收盘:报涨
中英科技收49.280元,报1.587%领涨,兴森科技、丹邦科技、深南电路等跟涨。
午后:报跌
正业科技收7.620元,报-2.433%领跌,深南电路、丹邦科技等跟跌。
尾盘:报跌
正业科技收7.570元,报-3.073%领跌,深南电路、丹邦科技等跟跌。
收盘:报跌
正业科技收7.560元,报-3.201%领跌,丹邦科技、深南电路等跟跌。
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