半导体封测股票龙头股有:
长电科技600584:半导体封测龙头。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动游戏等传感业务)。
晶方科技603005:半导体封测龙头。公司设立美国子公司OptizInc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者;购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
通富微电002156:半导体封测龙头。主营芯片封装测试,公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力。
华天科技002185:公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。
光力科技300480:公司产品线主要涉及三大领域,电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。
联得装备300545:2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
太极实业600667:2018年7月23日公告,公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。
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