周五消息,2月26日IC封装板块早盘报跌,南大光电(29.75,-0.58,-1.912%)领跌,长电科技(38.93,-0.67,-1.692%)、华天科技(12.88,-0.16,-1.227%)、通富微电(24.18,-0.28,-1.145%)等跟跌。
相关IC封装概念股有:
兴森科技(002436):2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为一流半导体公司。
飞凯材料(300398):据披露,长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
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