2021年IC载板概念股有:
方邦股份(688020):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为17.74%,过去三年ROE最低为2020年的7.65%,最高为2018年的31.08%。方邦股份具备量产芯片封装基板(IC载板和类载板)HDI基材能力,珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。
东山精密(002384):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为10.89%,过去三年ROE最低为2019年的8.25%,最高为2020年的14.41%。东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节,其7月30日在投资者回应表示,公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。
深南电路(002916):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为24.45%,过去三年ROE最低为2018年的20.38%,最高为2019年的29.11%。8月2日深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过25.50亿元,扣除发行费用后,18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。
兴森科技(002436):
从近三年ROE来看,近三年ROE均值为12.28%,过去三年ROE最低为2018年的8.66%,最高为2020年的17.29%。兴森科技是国内唯一三星载板供应商,现有2万平方米/月IC载板产能(FC-CSP,eMMC)。
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