半导体龙头股有:
士兰微600460:半导体龙头。2017年,公司集成电路和分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长14.03%、16.79%。集成电路产品中,LED照明驱动电路、IPM功率模块、MCU电路、数字音视频电路、MEMS传感器等产品的出货量保持较快增长。分立器件产品中,快恢复管、MOS管、IGBT、PIM模块等产品增长较快。
长电科技600584:半导体龙头。全国第一、全球第三的半导体封测企业。
三安光电600703:半导体龙头。旗下有化合物半导体集成电路业务,涵盖PA射频、电力电子、光通讯和滤波器等芯片。
深科技000021:在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
方大集团000055:公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际000056:拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
深圳华强000062:公司完成了对芯斐电子50%股权的收购,芯斐电子是国内知名的主动类电子元器件代理及技术方案提供商,在汽车电子、车联网、智慧城市及安防、智能手机等多领域提供一站式服务;同时兼具半导体产品设计能力。
中国长城000066:中国长城官微表示,我国首台半导体激光隐形晶圆切割机于近日研制成功,填补国内空白,在关键性能参数上处于国际领先。
TCL科技000100:半导体显示业务(包括华星光电和华显光电(0334.HK))、TCL多媒体电子(1070.HK)、TCL通讯科技、家电集团、通力电子(1249.HK)以及商用业务群;2、服务业务(3个板块)互联网应用及服务、销售及物流服务(含翰林汇(835281))、以及金融业务;3、创投及投资业务。
甘化科工000576:拟以自有资金6299.43万元,按77.18元/股的价格受让上述交易对方合计持有的苏州锴威特半导体股份有限公司81.62万股股权,受让完成后,公司占锴威特总股本13.4038%。
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